50 Zcopy操作介绍&&51 sub-drawing操作介绍&&52 铜箔操作介绍&&53 扇出相关操作介绍
第一部分 50 Zcopy操作介绍
copy操作只能在当前class下进行操作。
Zcopy可以实现在不同class下进行复制。
1 route keepin和package keepin的zcopy
zcopy一般用于板框相关的操作。
例如设置允许布线区，一般允许布线的区域距离板边20mil以内。
允许布线区，route keepin和允许放置器件区，package keepin
含义都是在距离板边一定范围内进行布线和放置器件。
route keepin一般内缩20mil
package keepin一般内缩3mm，120mil(看实际情况，也不能因为这个，而不能放置器件，规则是灵活的)
这两个层应该是对所有层有效的。
zcopy的流程（已有板框，设置允许布线区为板框内缩20mil）
允许布线区与20H原则还不太一样
20H原则是内电层内缩。
1 点击命令
2 find筛选元素
shape
3 option进行设置
板框在design_outline层。
目标层为route keepin层。
4 小框选被复制封闭区域的一部分
5 完成
2 整板地铜的zcopy
top中，整板地铜参数设置好后，复制到bottom层。
一般用于不同层整板地铜皮的复制
这也是subclass之间的复制
etch下的top，复制到bottom
步骤都是一样的
参数设置
缝合孔应该不会动
第二部分 51 sub-drawing操作介绍
copy，zcopy都是在同一PCB下进行操作。
sub-drawing是在不同PCB之间进行复制的操作。
应用场景：
瑞芯微，全志的DDR都是原厂提供的demo
自己画的板，需要将DDR拷贝到自己的板。
allegro在这一点上不像AD，AD在不同PCB之间，可以直接复制粘贴。
allegro必须导出sub-drawing，再导入sub-drawing，完成不同PCB之间的复制粘贴。
步骤
先导入布局，再导入布线。
一、通过坐标文件，将PCB2的器件布局设置为与PCB1一致。
1 将两个PCB的原点设置为同一坐标
案例：两个相同的PCB之间，板框形状、布局都是一样的，进行sub-drawing
不相同的PCB，只要拷贝一部分就行。
先将原点显示出来。
已显示，保证两个PCB的原点是同一坐标。
2 PCB1导出坐标
sub-drawing导出的是假器件。
需要用导出坐标的方式，导出真器件。
(不太理解)
sub-drawing主要是对走线和铜皮进行操作，所以复制的器件是假器件。
3 PCB2导入坐标
import中导入，简单
因为PCB2已经完成器件放置，所以最后一项不用勾选。
4 完成PCB2中器件的布局，与PCB1一致。
器件布局已经和PCB1一样。
二、执行sub-drawing功能
最好将板框design_outline和outline关闭，防止误选板框。
1 点击subdrawing命令
左下角可查看命令已经激活。
2 find进行元素过滤
先导走线、再导过孔、最后导通铜皮。
3 option进行参数设置
都勾上
4 鼠标进行框选选择
右键可进行多选的操作，可以框选很多次。
前面勾选了clines和vias，框选选择之后
关闭clines和vias再勾选shapes，框选shape
保证万无一失。
5 右键点击complete，完成“元素选择”
6 选择基准点
左下角command框提示选择基准点
command输入坐标原点，点击回车
7 完成
点击回车后，进行保存操作
subdrawing是clp的文件
8 PCB2导入sub-drawing
9 PCB2导入设置
10 输入坐标原点
11 完成
有DRC报错，因为PCB2中没有进行规则设置。
12 完成后重新设置DRC,消除错误。
以上只完成了TOP的布线复制。
第三部分 52 铜箔操作介绍（内容一个小时）
电源模块部分需要铺铜，增加载流。
整板需要铺地铜。
热风焊盘和十字连接的含义还是不太一样。
一般铺实心铜
一、铺铜步骤
1 点击命令
2 options参数设置
选择在哪一层铺铜
一般在电气走线层铺铜。
铺铜时一般选择填充，不填充往往应用于使用铺铜命令绘制一个区域。
design_outline、route keepin、package keepin、限制区域等
利用铺铜操作，绘制一个不填充的区域。
动态铜皮自动避让其他网络
静态铜皮不避让，
一般铺动态铜皮
cadence铺铜铺出来好看
若铺铜时不指定网络，可以再赋予网路。
点击选择铜皮。
选择铜皮，右键指定网络。，然后左键选择一个网络。
右键后，也可以修改选中铜皮的参数。
修改参数后，选择更新铜皮。
二、修铜
修改铜皮大小和边界。
1 点击“编辑铜皮边界”命令
2 点击铜皮，进行修改铜皮形状
器件内部尽量不要有铜皮。
三、挖铜
有点类似于立创EDA中，设置禁布区，选择禁布铺铜。
有一区域碎铜较多时，可以将铜皮禁布。
删除挖铜：
点击上图中的delete，先选中铜皮，再点击删除铜皮的边界，右键done。
静态铜皮自动避让功能，很少使用
上图中，element为避让功能，静态铺铜后，点击element，可在静态铜皮中选择避让的区域。
该功能用到的时候，自己研究研究，没讲明白。
应该是没设置铜皮到其他元素的间距吧。
更新
步骤：
1 铺一块静态铜皮
2 点击element命令
3 点击静态铜皮
4 右键点击参数
5 修改间距参数，也就是避让的距离
修改一次参数之后，后面点击element命令后，直接点击焊盘进行静态铜皮避让就行。
下图中，pin焊盘只避让thermal/anti，只有通孔有thermal和anti，所以只对通孔pin有效，而对smd pin无效
需要修改参数为default，然后设置避让的间距。
修改后
6 返回静态铜皮，点击想要避让的焊盘，完成避让
move和copy功能
上图中的move和copy命令，是与挖铜区域相关的。
只对挖铜区域有效。
删除挖铜区域，移动挖铜命令，复制挖铜区域，都是点击挖铜区域的边缘。
不知道点击挖铜区域可不可以操作
四、删除孤岛铜皮。
铺完铜后，删除孤岛铜皮一次。
点击后会自动定位孤岛铜皮。
option中进行操作。
五、动态铜皮与静态铜皮的转化
先铺完铜皮后，再转化
这个功能比较好，大区域时，多次铺铜，再合并为一个。
不用一次性画完。
大型设计时，做完后，将动态铜皮转为静态铜皮，减少卡顿。
六、合并铜皮
点击命令后，再点击两块铜皮，即可合并。
七、平面铜皮分割 挺重要的功能
负片层分割，在edit中的命令。
步骤：
例：将第二层的GND和AGND分割。
1 add增加非电气属性的线
2 option选择anti-etch的all
GND和AGND的分割需要选择所有层。
记得将线宽修改一下，这里设为20mil
3 zcopy在route keepin设置内缩20mil的route keepin
操作完点击done
4 点击分割铜皮命令，创建
创建的时候选择第二层。
既然这这里选择第二层，前面anti-etch不选则all，也选择第二层绘制分隔带不行？？
创建的时候选择网络
5 完成
6 注
添加完分割带后，在GND或者AGND中无法创建铜皮。
其实这种整板的铜皮，分割完成后，也没有再创建铜皮的需求。
第四部分 53 扇出相关操作介绍（内容半个小时）
前一讲，修铜命令没有讲出来，这一讲开始先补充一下。
9 min
器件密度较大时，布局完成，在布线开始前，需要打孔占位。做焊盘扇出操作。
本讲主要是设计规范的讲解。没有实操。
使用show measurement命令查看两个过孔之间的距离。
好的扇出案例
上图中，中间下面的图，要保证电源和地的环路最小，电流要先经过电容，再流入IC。
上图中，右下角的图，大电容时，电源和地可以打两个孔。
BGA器件，外两侧的孔，可以通过线拉出去打孔。
HDI 是高密度互连（High Density
Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
下图，小于0805的封装，采用十字连接处理，避免焊接时散热较快，造成虚焊。
大面积铺铜的通孔焊盘，多层板的GND通孔，也需要十字连接。
allegro进行扇出操作比较简单，
通过走线命令，拉出一根线，然后双击。
IC一般手动扇出。
BGA器件有扇出的命令，不用手动一个一个扇出。
扇出BGA参数设置
