DDR Study -LPDDR5 vs LPDDR4

发布于:2024-11-03 ⋅ 阅读:(322) ⋅ 点赞:(0)

参考来源:参考来源:JESD209-5B,JESD209-4B
基于LPDDR4的内容基本已经介绍完毕,下面基于LPDDR5的更新会做几篇文章来分享。

Power Supply

在JEDEC官方发布的LPDDR5 Overview中提到了历代LPDDR的Power变化趋势,具体信息如下:
TRENDs

可以看到LPDDR的低功耗性能是不断优化的,基于JESD209-5B内容来看LPDDR5在供电Pin上的变化:
Power Supply

可以看到VDD2和VDDQ的供电电压都有下调,为LPDDR5提供了更优秀的低功耗表现。
并且VDD2拆分为了VDD2H/L两个Power Supply,主要是面向低功耗场景下,一些内部电路可以基于更低的电压VDD2L运行。
而VDD2H和VDD2L的开关就是由LPDDR5提出的新功能DVFS - Dynamic Voltage and Frequency Scaling决定。

DVFS - Dynamic Voltage and Frequency Scaling

DVFS是LPDDR5针对低功耗场景提出的新功能,分为DVFSC - DVFS Core, Enhanced DVFSC 和 DVFSQ - DVFS VDDQ三种模式。
三个模式都是为了能够在不同频率提供不同Power Supply来达到低功耗的目的。
DVFSC由MR19 OP[1:0]控制开关,主要就是在低频场景下通过控制VDD2H和VDD2L的开关来实现DRAM Peripheral Circuit Block的供电变化。
DRAM PCB

当DVFSC Enabled之后,只有在MC控制器发出FSP-OP切频命令之后,DRAM内部Power Rail会完成对应的切换。
DVFSC的Power Rail切换任务会在tFC时间内完成,属于FSP-OP行为的一部分。并且会对RL - Read Latency和WL - Write Latency产生影响。

而Enhanced DVFSC只在LPDDR5x中支持,并且支持的速率范围也大于DVFSC。
DVFSC
而DVFSQ则是支持VDDQ可以在RD/WR过程中进行升/降压,并且可以通过VRCG - Vref Current Generator跟踪电压变化速率。
上面表格中的Range-1范围适用于ODT Enable或者Disable,而Range-2范围只适用于ODT Disable。
而当ODT Disable并且DVFSQ Enable时,VDDQ Range则是0.27V~0.57V的范围。

Speed and Bank Architecture

在JEDEC官方发布的LPDDR5 Overview中也提到了历代LPDDR的Speed变化趋势,具体信息如下:
Speed Trends

可以看到LPDDR5的Speed和带宽相比于LPDDR4x都提升了约50%。Max Speed达到6400Mbps,Bandwidth达到51.2GB/s。
而最高频的速率都是基于BG Mode和8B Mode才能达到,这里涉及到了LPDDR5在Bank Architecture上的变化。
相比于LPDDR4默认就是8Bank的模式,LPDDR5提出了BG/8B/16B三种不同的Bank Mode,由MR3 OP[4:3]控制。
不同模式下的CA Bus地址信息组成也不同:
Table 4

这里基于JESD209-5B简单地总结下不同Mode下的差异:
Bank Mode diff

x8和x16是DRAM选择的Data Trans Mode,x8就是使用8个DQ pin进行传输,Per Channel上的DQ数据位宽就是8,也就是Byte Mode。
Page Size可以理解为Memory Bank每次激活一行时加载到 Sense Amps 中的位数。
Page Size = Device Width (x8 / x16) x Column Width (1Kbits)
之所以LPDDR5的8-Bank Mode可以达到4KB的Page Size,是因为约等于一次性在16Banks的大小上拿数据

三种Mode的Bank Architecture设计如下:
3 Bank Mode

可以看到在Bank ID信息上和Data Width上都有差异,后面会在Read/Write场景下不同Mode的差异单独进行分析。

IO Pad

相比LPDDR4,LPDDR5不再支持Dual Channel,而是只有一个Channel,并且在IO类型上增加了一些信号,以下是详细对比信息:

LPDDR4 LPDDR5 Symbol LPDDR5 Description
CK_t_A/_B,CK_c_A/_B CK_t,CK_c Input Clock差分信号
所有的地址/命令/控制输入信号都在CK_t上升沿采样
LPDDR5不再支持双通道
CKE_A/_B N/A Input LPDDR5移除了CKE信号,增加了CA/CS命令组合替代了相关功能
CS_A/_B CS Input 片选信号,LPDDR5不再支持双通道并且低功耗模式下为异步信号
CA[5:0]_A/_B CA[6:0] Input CA信号基于一个真值表提供命令和地址的输入信息
LPDDR5 CA bus不再支持双通道并且增加了一个bit用于支持16 Banks架构
ODT(CA)_A/_B N/A Input 控制CA信号的On-Die-Termination功能开关
LPDDR5上只由MR11 OP[6:4]控制
DQ[15:0]_A/_B DQ[15:0] I/O 双向的Data总线,LPDDR5不再支持双通道
DQS[1:0]_t_A/_B
DQS[1:0]_c_A/_B
WCK[1:0]_t_A/_B
WCK[1:0]_c_A/_B
RDQS[1:0]_t_A/_B
RDQS[1:0]_c_A/_B
I/O LPDDR5移除了DQS信号,改为WCK和RDQS信号的组合。
WCK用于Write场景下DRAM侧Data Capture和Read场景下Data Output的Strobe
RDQS用于Read场景下的MC控制器Data采样
RDQS也可以支持Write场景下Link Protection的奇偶校验
LPDDR5不再支持双通道
DMI[1:0]_A/_B DMI[1:0] I/O DMI是双向信号,DMI为高会翻转Data Bus信号,反之不会
DMI可以用于Write Data Mask功能
每个Byte Data都有一个DMI bit控制翻转
LPDDR5不再支持双通道
ZQ ZQ Reference 校准输出驱动强度和终端电阻
VDDQ, VDD1, VDD2 VDDQ, VDD1, VDD2H, VDD2L Supply 供电Pin,LPDDR5将VDD2拆成了VDD2H/L
VSS, VSSQ VSS, VSSQ GND 供电参考地
RESET_n RESET_n Input RESET置为低,会重置整个Die。一个Die上只有一个RESET_n pad

关于IO Pad,这里主要介绍下DQS相关Strobe信号的变化,在LPDDR4中DQS信号是双向信号,由数据传输的发起者产生。
LPDDR5中则是将DQS的双向信号变成了两组单向差分信号用于Strobe:

  • WCK_t/_c - MC Controller产生的strobe信号,Write场景下用于Sample Data,Read场景下用作start toggle
  • DQ Data RDQS_t/_c - DRAM产生的strobe信号,基于WCK信号产生,Read场景下用于Sample Data,Write场景不做使用

相关硬件设计信息如下:
HW DESIGN

Conclusion

相比LPDDR4,LPDDR5还是做了很多变化的。接下来会按照LPDDR4分享的结构依次分享LPDDR5下的内容:
LPDDR Initial → LPDDR Write Leveling and DQ Training → LPDDR Read and Training → LPDDR Write and Training → LPDDR Clock Switch
并且也会附上相关的SIPI波形图,结合真实场景下的信息进行LPDDR技术的分享。
后面等LPDDR6出来了,也会做相关的技术分享,欢迎关注。


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