CRS 16 slot 设备硬件架构

发布于:2025-05-09 ⋅ 阅读:(15) ⋅ 点赞:(0)

目录

1. 核心组件

1.1 线路卡与物理接口模块

1.2 交换结构与容量

1.3 控制与管理

1.4 风扇与散热

1.5 电源与告警

2. 插槽编号与机箱布局

2.1 前侧(PLIM 面)

2.2 后侧(MSC 面)

2.3 插槽配对


1. 核心组件

1.1 线路卡与物理接口模块

  • PLIMs 与 SIPs:机箱正面共有 16 个端口卡插槽,Physical Layer Interface Module (PLIM) 或 SPA Interface Processor (SIP),每端口卡通过机箱背板与 MSC 完成物理互联。
  • Line Cards (MSC, FP, LSP):机箱背面的 16 块插槽可装入线路卡 Modular Services Cards (MSC)、Forwarding Processor (FP) /Lashbel Switch Processor (LSP) 卡,这些模块负责二三层的数据转发引擎功能。


1.2 交换结构与容量

  • 带宽能力:每个插槽支持高达 200 Gbps 的入口和 200 Gbps 的出口带宽,总计可达 6.4 Tbps 路由能力。
  • 三段 Benes 交换结构:系统采用分布式三段 Benes 网络交换结构,通过八个交换平面(Plane 0–7)及相应的 Fabric 卡实现线路卡之间的全互连。
  • Fabric 卡(SM)规格:根据 CRS 系列不同,可安装 40G(CRS-1)、140G(CRS-3)或 400G(CRS-X)Fabric 卡(CRS-16-FC/S/M, CRS-16-FC140/S/M, CRS-16-FC400/S/M),但不支持同时混合三种速率模式。


1.3 控制与管理

  • 路由处理器 (RP/PRP):在正面下部的双宽插槽(RP0、RP1)中安装两块 Route Processor (RP) 或 Performance Route Processor (PRP) 卡,它们承担控制平面、系统控制器 (SC) 功能,以及向各 SP 分发软件镜像。
  • 服务处理器 (SP):机箱中每个可替换模块(线路卡、Fabric 卡、RP、风扇控制卡、电源模块等)都内置一个 Service Processor 模块,用于独立上电自检,并通过 Fast Ethernet 链路与 SC/RP 互联。
     

1.4 风扇与散热

风扇控制:包含两张 Fan Controller 卡及位于前后两侧的 Upper/Lower Fan Trays,风扇速度由 FC 卡根据环境条件动态调节,并通过可拆卸滤网简化维护。


1.5 电源与告警

  • 电源架构:机箱内部集成固定式或模块化电源架(支持 AC/DC),每种配置都包含两组冗余电源架及多个可更换电源模块,确保“无单点故障”
  • 告警模块:两块 Alarm Module 安装在电源架内,用于向外部监控系统提供环境与系统级告警。


2. 插槽编号与机箱布局

2.1 前侧(PLIM 面)

上电源架 (PS0) 和下电源架 (PS1):位于机箱顶端和底端,分别承载电源模块与告警卡。
上 PLIM 卡笼:8 个 PLIM 插槽(0–7),夹在两个双宽风扇控制卡 (FC0/FC1) 之间。
下 PLIM 卡笼:8 个 PLIM 插槽(8–15),夹在两片 RP 插槽 (RP0/RP1) 之间。

*活动 RP 会探测每个 PLIM 插槽,以获取板卡 ID、类型及其他库存信息。即使该 PLIM 未通电,RP 也能读取其上的识别芯片。无论与之配对的 MSC 是否已插入对应的 MSC 插槽,RP 均可访问该 PLIM 的 inventory 芯片。


2.2 后侧(MSC 面)

上风扇托盘 (FT0):与后部上方 Gallery 风扇控制对应。
上 MSC/SM 卡笼:8 个 MSC 插槽(7→0)环绕 4 个 Switch Module 插槽 (SM0–SM3)。
下 MSC/SM 卡笼:8 个 MSC 插槽(15→8)环绕 4 个 Switch Module 插槽 (SM4–SM7)。
下风扇托盘 (FT1):位于后部下方,用于抽风。


2.3 插槽配对

前侧 PLIM n 与后侧 MSC n 通过中板(midplane)一一对应,实现线路卡与其接口模块的紧密耦合。

  • MSC 插槽编号与机箱另一侧的 PLIM 插槽编号相反。

  • 由于每个 MSC 都通过中板与其对应的 PLIM 配合,因此从机箱后侧(MSC 侧)看,MSC 插槽 0 位于最右侧;从机箱前侧(PLIM 侧)看,PLIM 插槽 0 位于最左侧。

  • MSC 插槽 0 与 PLIM 插槽 0 通过中板配对,其他所有 MSC 与 PLIM 插槽(2 到 15)亦如此。

3. 故障排查命令

  • show inven
  • show version
  • show redun
  • show logging history
  • show logging 
  • show hardware 
  • show platform
  • show diags
  • show diags summary
  • show diag result location x test all
  • show hw-module location x/y status
  • show controllers np location x/y/CPU0
  • show environment leds


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