1. 国内光通信半导体高端装备制造商镭神技术（深圳）有限公司成功完成数亿元的C轮融资，用于技术研发、扩大生产以及开拓海外市场。该公司自2017年成立以来，专注于提供光通信半导体领域的自动化设备和解决方案，拥有强大的研发团队和自主知识产权，其产品技术先进，性能价格比高，已覆盖众多头部客户，并具备与国际同类产品竞争的实力。
2. 深圳基本半导体股份有限公司（基本半导体）近期完成了D轮融资，融资规模可能达到1.5亿元人民币，资金将主要用于碳化硅功率器件技术研发、产能提升和市场拓展。基本半导体是一家专注于碳化硅功率器件的高新技术企业，其产品在新能源和高端装备产业中得到广泛应用。此外，公司已经向港交所递交上市申请，募资旨在扩大产能和研发新一代产品，并且其子公司的一个碳化硅模块封装产线建设项目已获备案，总投资达2.2亿元，显示出公司正积极扩张其在半导体行业中的业务。
3. 台积电在先进封装技术领域持续取得重大进展，特别是在与苹果的独家合作中开发了如晶圆级多芯片模块（WMCM）等先进封装技术。这些技术显著提高了芯片性能和散热效率，并有助于突破摩尔定律的瓶颈。台积电已经为苹果设立专属产线，预计在2026年启动量产。此外，苹果和其它主要客户（如英伟达、AMD等）的订单预期强劲，为台积电未来的营收增长提供了坚实基础。行业对台积电在先进封装技术的进一步发展和应用高度关注，并预计其将引领新一波设备升级浪潮。
4.苹果计划在2025年下半年开始开发首款折叠屏iPhone，其代工合作伙伴富士康正在加速设计进程。台湾的联咏科技，作为显示驱动IC设计的龙头企业，正试图进入折叠屏iPhone的供应链。联咏科技的OLED TDDI芯片技术在折叠屏手机市场具有潜在优势，尽管技术复杂且成本高，但若能进入苹果供应链，将对公司的市场份额和技术领导地位有显著提升。市场预计苹果折叠屏手机的出货量将带动全球折叠屏需求的复苏，对联咏科技等供应商的战略价值巨大。
5.截至2024年，深圳市的半导体与集成电路产业实现了快速增长，成为广东省乃至粤港澳大湾区该行业发展的主导力量。深圳市拥有各类集成电路企业超过700家，产业营收和增长率显著，政府也高度重视并多次提及该产业发展，将其视为战略性新兴产业的重要组成部分，对地区经济发展贡献突出。此外，政府工作报告中还强调了深圳市在其他高新技术产业如人工智能、新能源汽车等领域取得的成就，显示出深圳市在高新技术产业领域的综合实力和快速发展态势。
6. 面对人工智能技术对计算效能的巨大需求，芯和半导体在美国DAC2025设计自动化大会上发布了EDA2025软件集，这是一个“从芯片到系统”的全栈集成系统设计平台。它采用多物理引擎技术和仿真驱动设计理念，提供涵盖计算架构、存储、互连技术及能效优化的全方位解决方案，以支持Chiplet先进封装技术，加速新一代高速高频智能电子产品设计的进程。特别亮点是XEDS多物理场仿真平台，它具备全方位的电磁场与热仿真功能，适用于各种3D结构的仿真，从而推动后摩尔时代半导体行业的持续发展。