前言

从今天开始写学习mooc上面的《芯动力——硬件加速设计方法》，怕自己学之后就忘了，特此记录下来，希望自己能坚持学习下来！（本文单纯只是记录自己学习笔记，同时对相关内容进行补充，还是推荐大家去mooc上看邸老师的视频！）

一、产业链

1、Foundry：晶圆厂商，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他无晶圆厂设计公司委托，制造芯片，是整个微电子行业的基础。
代表公司：台积电（TSMC，目前成熟工艺可以做到5nm和7nm）、中芯国际（SMIC、EUV光刻机）、华虹半导体

2、Fabless：单词Fabrication和less的组合，指代没有芯片制造工厂的IC设计公司，简称为无晶圆厂，只要专注于设计而没有制造。
代表公司：博通、高通（国外）
国内：

3、EDA（Electronic Design Automation）：自动化软件生产厂商，为集成电路设计提供软件支持
三大巨头：Synopsys、Cadence、Mentor
国内：华大九天

4、Design Service：主要提供芯片后端设计服务。一些设计公司在项目机制或者缺少后端设计能力时，选择设计服务公司。
代表公司：芯原、世芯

5、IP供应商：由于IP研发成本高，可复用性强，一些设计公司为其他公司提供IP设计服务。
代表公司：ARM（RISC IP）

6、IDM（Integrated Device Manufactory 集成电路制造商）：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身
代表公司：Intel、三星、TI

二、岗位

三、数字芯片设计流程

1、数字前端设计

2、数字后端设计/物理设计

将网表格式文本转化为一个个有物理大小和位置的单元、连线，在完成过程中满足面积、性能、功耗的要求。

工具来源：Synopsys、Cadence
Design Setup：判断输入文件是否缺失或错误
Floor Plan：确定design的形状大小、出pin的位置、macro的摆放
Timing Setup：静态时序分析
Placement：将标准单元（std cell）放到core area中，并且满足congestion和timing的要求
CTS：clock tree synthesis 时钟树综合，时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树
（由于要驱动电路中所有时序单元，带载较多，负载延时较大，需要插入缓冲器减小负载和平衡延时）
Routing：将信号线通过金属连接起来，考虑DRC、LVS（Layout Versus Schematic网表一致性检查）

四、简答题

1、 请重点列出哪些应用场景亟需采用硬件加速技术？硬件加速技术在这些场景中分别可以解决哪些现有的问题？
人工智能、机器学习：人工神经网络广泛应用于人工智能的应用中，包括语音助手、图像识别、自然语言处理等很多方面，通过研发专用的加速芯片，从运算结构和存储结构的角度进行定制设计，可以有效地加速神经网络的处理；
深度学习：深度学习可以广泛应用于自动驾驶、工业物联网、图像处理等领域，通过硬件加速技术可以实现较强的运算力，保证算法的实时性；
区块链、云计算：可以通过硬件加速实现很高的运算能力；
边缘计算：很多的应用需要低延迟，高实时性，无法将数据传到数据中心进行处理，需要在边缘进行处理，同时还需要低功耗，通过使用硬件加速器对独特的计算任务进行优化处理，可以获得更好的性能和功率。

2、 云计算、数据中心、边缘计算、物联网中对核心计算芯片的需求有哪些异同？
相同点：都需要很高的运算能力，针对各自独特的计算任务进行硬件的加速处理；
不同点：不同的应用有各自额外的要求，如：某些人工智能的应用场景需要高实时性，数据中心需要低延时、高安全性等，边缘计算需要低功耗、低延迟，物联网应用需要低功耗、尽量使用更小的设备等。

3、请写出模拟芯片使用到的EDA工具？
Cadence 公司的 Virtuso、Laker、Epd（workview）等；Synopsys的HSPICE等

4、请写出数字芯片（略）、模拟芯片的设计流程；（重点）

（1）电气设计，物理设计，制造，封装和测试
（2）根据设计需求，制定电路设计指标->根据电路设计指标选用相应的架构->使用交互式电路图进行设计->进行电路仿真->模拟版图设计->版图验证（DRC、LVS、NE、ERC、PEX）->后仿真->生成GDSⅡ文件，交给芯片制造商流片；

5、请总结数字芯片与模拟芯片设计有何异同。（重点）

先分别回答两者的设计流程
相同点：都是去设计一个芯片
区别：
（1）数字芯片处理数字信号，模拟芯片处理模拟信号，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等
（2）在基础单元上有些区别的，基本上数字芯片是CMOS结构，模拟芯片是N个(一个或多个)PN结构组成
（3）数字芯片基本都是由N多个相同的单元电路由一个控制电路或多个控制电路等单元构成。基本上一样的单元的重复。而模拟芯片电路是各个不同的单元构成，(二者相比而言)重复的单元电路很少