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前言
前面我们已经完成了走线与铺铜，下面我们需要对铺铜和器件丝印进行调整。
1.静态铜皮
我们铺好铜之后，将铜皮改为静态，计算量小而且便于我们删除一些小的铜皮：
Shape - change shape type 框选整个板 在Option选项中选择static即可
之后利用删除按钮删除你不需要的铜皮即可，还可以利用edit boundary修整你的铜皮。
2.丝印调整
我们将所有的网络高亮取消掉，恢复网络原有的颜色，之后我们将走线Etch与焊盘Via不显示
这样方便我们调整丝印，前面我们说过如何更改丝印大小以及间距，现在我们只需要调整位置即可
下面我们利用tools - database check进行检查
3.尺寸标注
首先我们要知道尺寸标注在哪一层：
之后点击Manufacture - dimension environment进入标注环境
直接右击 选择parameter 主要是设置长度单位：
下面使用linear dimension线性标注，然后在焊盘上右键 snack to pick 选择pin 即可测量
4.装配图导出PDF
首先选择我们需要显示的属性：焊盘、丝印、板框、过孔、位号
之后点击manufacture - Artwork新增ADT
即可导出PDF
PDF路径就在PCB路径里面。
5.BOM表导出
物料表我们从原理图导出：tools
也可以在PCB中导出
6.钻孔表
Manufacture - NC - DRill legend
7.gerber文件输出 - 光绘文件
首先要添加光辉层：线路、丝印、阻焊、钢网、钻孔
两层板：
两个电气层，都添加板框
顶层与底层显示效果：
丝印层：
下图是表层，底层丝印为空，都是贴片在顶层
阻焊层：
钢网层：用于贴片
钻孔层：
★在Drill层需要Manufacture - NC - DRill legend生成打孔
最后生成gerber文件：
生成的gerber直接拖到最下面看看有无错误，没有错就完事，文件和PCB在同一路径。
8.钻孔文件
Manufacture - nc - nc Drill
最后将gerber文件和钻孔文件放在一起：
送去嘉立创打板
总结
到此，Cadence软件的学习告一段落，但这个软件的功能超乎你的想象，有机会有时间我会继续学习，最后，上述四轴飞行器的整个工程教学均参考b站-凡亿教育和小马哥的教学视频，有心人想学的话只要跟着他们其中之一即可。
2022.7.31 嘉立创的板子到了，做工和细节还是相当可以的，区域铺铜和通孔都很精巧，但焊接起来可能有些难度，都是很小的封装型号。
