DDR SDRAM要点总结

发布于:2025-09-11 ⋅ 阅读:(20) ⋅ 点赞:(0)

一、基本定义与定位

DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM,双倍数据流 SDRAM)由传统 SDRAM 改进而来,凭借转产成本优势成为主流内存技术,核心特征是实现双倍数据传输效率。

二、核心工作原理:2 位预取(2-bit Prefetch)

DDR 的高效传输源于内部硬件设计与外部信号同步的结合,核心是 “2 位预取” 机制,具体流程如下:

  1. 内部存储单元设计:DDR 芯片内部 L-Bank 的存储单元容量(内部总线位宽)是芯片 I/O 总线位宽的 2 倍(如 4bit 位宽芯片的内部存储单元一次输出 8bit 数据)。
  2. 数据拆分与合并:读取时,内部存储单元一次传送 2 倍位宽的数据到锁存器,拆分为两路后由复用器合并为 I/O 位宽的数据流。
  3. 双沿触发传输:在外部差分时钟(CLK 与 CLK#)的上升沿和下降沿分别传输数据,实现 “时钟频率不变,传输频率翻倍”(如 100MHz 时钟对应 200MHz 传输频率)。

三、关键新增信号与功能

1. 差分时钟(CLK 与 CLK#)

  • 构成:CLK(主时钟)与 CLK#(反相时钟)形成差分信号。
  • 作用:并非 “第二个触发时钟”,而是通过反相特性校准 CLK 的上下沿间距,抵消温度、电阻变化导致的时序偏移,确保双沿触发的稳定性,同时支持 CL=1.5、2.5 等非整数延迟参数。

2. 数据选通信号(DQS)

  • 定位:双向同步信号,每颗芯片独立配备,是 DDR 数据传输的 “同步基准”。
  • 读取阶段:由 DDR 芯片生成,与数据同时传输,CL(列地址选通延迟)定义为 “CAS 命令发出到 DQS 生成的间隔”;接收方通过 DQS 的上下沿区分数据周期。
  • 写入阶段:由北桥生成并发送给 DDR 芯片,芯片以 DQS 的中部为数据周期分割点(而非上下沿),确保在数据逻辑电平稳定期采样,规避信号偏移风险。

3. 写入延迟(tDQSS)

  • 定义:写入命令发出到 DQS 第一个上升沿的间隔时间。
  • 要求:范围为 0.75~1.25 个时钟周期,用于确保接收方做好数据接收准备,但会增加 “读后写” 操作的延迟。

四、与传统 SDRAM(SDR SDRAM)的核心差异

对比维度 DDR SDRAM SDR SDRAM(传统 SDRAM)
数据传输触发 时钟上升沿 + 下降沿(双沿) 仅时钟上升沿(单沿)
关键信号 新增 CLK#(差分时钟)、DQS(选通) 无 CLK#、无 DQS
内部预取机制 2 位预取(内部总线位宽 = 2×I/O 位宽) 无预取(内部总线位宽 = I/O 位宽)
模式寄存器配置 需先执行 EMRS(扩展配置),再执行 MRS 仅需执行 MRS(基础配置)
写入延迟 有 tDQSS 延迟(0.75~1.25 时钟周期) 写入延迟接近 0
CL 参数支持 支持 1.5、2.5 等非整数 CL 仅支持整数 CL(如 2、3)

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