1. 瑞芯微发布的2025年半年度业绩预告显示，公司预计营业收入和净利润同比大幅增长，主要得益于AIoT市场的持续增长和公司在该领域的长期战略布局。在AI技术渗透和应用场景拓展的推动下，公司在汽车、工业控制等关键领域的业务实现了高速增长，为未来的发展奠定了坚实基础。
2. 英特尔新任执行长陈立武考虑调整晶圆代工策略，可能停止向新客户推广当前的18A制程，转而集中资源发展更具潜力的下一代14A制程，以此跳级追赶行业领导者台积电。这一决策旨在解决英特尔在先进制程竞争中面临的困境，包括亏损和落后于台积电的技术与产能问题。同时，英特尔将维持对现有客户的承诺，并继续为自家产品生产18A制程芯片。这一策略若得到董事会批准，将成为陈立武上任后的重要转型决策。
3. 7月5日在上海举行的“2025集微半导体大会”重点关注了半导体产业的多个热点议题，如产业投资、知识产权、AI应用和并购整合。上海市积极打造世界级集成电路产业集群，并取得了显著成效，如产业规模突破3900亿元，全球排名第四。上海市政府表示将继续优化产业环境和营商环境，推动全产业链创新发展，并欢迎全球企业家和专家来沪合作。大会由多个专业机构共同主办，吸引了行业内的众多负责人和专业观众参与。
4. 蔚来创始人李斌宣布，公司将对外开放自研的高性能神玑NX9031芯片，旨在与行业内的各方合作，以降低成本。该芯片具有前瞻性设计，能支持未来10年的先进算法并持续迭代，拥有全球最高安全标准，是全球首个5纳米车规芯片，具备快速响应和高效处理极端条件下图像数据的能力。此外，蔚来已经开始在其多款车型上推送世界模型NWM，这标志着神玑NX9031芯片的应用性能已经达到预期设计目标。
5. 由于三星电子的半导体业务部门在高带宽存储器和NAND闪存市场的表现不佳，导致今年上半年的绩效奖金大幅下滑，最高仅为基本工资的25%。各业务部门的奖金根据业绩有所差异，DS部门的高管决定退还奖金以示提高经营业绩的决心。这一决定是在三星电子近年来绩效奖金波动较大的背景下做出的，反映了公司对业绩改善的期望和市场环境变化的影响。同时，其他业务部门如设备体验（DX）的某些部门则获得了相对较高的奖金比例。
6. 三星计划在2025年下半年开始量产LPDDR6内存，这种新型内存的速度和总线宽度相比当前的LPDDR5有显著提升，其中速度可达到10.6Gbps至16.0Gbps，总线宽度为24位。高通将成为首个使用LPDDR6的厂商，在2025年10月底发布的骁龙8至尊二代上采用，汽车领域也将推广使用。LPDDR6的主要优势在于速度和带宽的提升，以及更高的数据冗余安全性，这些特点对高端应用如车载和工业领域特别有利。此外，苹果也可能采用LPDDR6技术。
7. 台积电为了专注于高增长市场，决定缩减成熟制程资源，并计划退出氮化镓(GaN)市场，将资源重新配置到先进制程和先进封装技术领域。公司将把生产GaN的晶圆五厂转型用于先进封装业务，此策略反映了台积电对产业趋势的前瞻性判断，并可能对相关供应链产生影响。这一决策旨在把握半导体技术发展的新方向，为台积电在未来的行业竞争中寻找新的增长点。同时，也给客户留出时间寻找其他供应商。