知识点一：
1.板材：（图片截取指嘉立创）
2.他们的优缺点：
3.基材和结构的区别：
我们生活中最常用的，还是FR4的板材（FR4是等级，不是特指某个材料）
其核心耗材有几个：PP ，基板 ，铜箔...
比如四层板怎么制作成的，可以参考文章：四层板制作流程
板材常见参数：TG,TD,DK,DF值
Tg：玻璃转换温度，如果回流焊温度一旦大于Tg，则板材物理特性会产生明显变化。
Td：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度。
Dk：表示介电常数，值越小有利高频传输，在不同频率下的曲线理论上趋于直线为最好。
Df：表示介质损耗，此值越小越好。
知识点二：
基板（Substrate）：指覆铜板（CCL）（毛坯）
CCL也分：单面覆铜板（Single-sided CCL）和双面覆铜板（Double-sided CCL）
芯板（core）：已完成内层线路图形蚀刻的覆铜板(半成品)
定义与基本结构
CORE是一种带有或不带有铜箔的绝缘板材，主要由增强材料（如玻璃纤维布）和树脂组成。常见的增强材料为电子级玻璃纤维布，比如 1080、2116、7628 等不同规格，它们在厚度、克重、经纬密度等方面存在差异，会影响芯板的机械和电气性能；而树脂多采用环氧树脂，起到粘结玻璃纤维布的作用，使芯板具有一定的强度和绝缘性。有时候为了达到厚度要求，一个芯板内可以由多种PP材料组合。
（打个比方：如果PP是液晶显示内屏，覆铜板就是屏幕总成）
- 不含铜芯板：仅由玻璃纤维布与树脂压制而成，表面没有铜箔，类似 “纯绝缘基板”，在多层板压合中主要起到绝缘和支撑的作用。
- 含铜芯板：在绝缘基材表面预先覆有铜箔，是 “绝缘基板 + 铜箔” 的复合结构，覆铜箔的厚度有多种规格，如 18μm、35μm、70μm 等，后续可直接用于线路蚀刻，制作导电线路。
残铜率:“残铜”指最终留在基板上的铜箔（包括线路、焊盘、接地层、电源层等功能性铜结构），而非被蚀刻掉的多余铜箔。残铜率 =（保留的铜箔总面积 ÷ 板材有效面积）× 100%
需要注意：信号层和信号层之间，如果残铜率低，粘合的PP在压合时候，会填充信号层蚀刻掉的铜的空间，PP的厚度会损失很多，反而电源层之间的PP就很少有损失。（PP损耗过头，容易翘板，多了又容易溢胶，真实烦人的小妖精~）
知识点三：
PP(perperg半固化片，主要成分是玻璃布+环氧树脂)
玻璃布规格代号：1080 2116 3313 7628
（左：玻璃纤维布，右：PP）
- 1080：厚度约 0.075mm ，制成的PP流动性较好（树脂在压合时易填充），密度适中，介电性能相对稳定，RC可达65%。
- 2116：厚度大概 0.115mm， 致密结构，制成的 PP 具有较好的刚性和抗分层能力，可通过调整树脂含量，灵活适配不同介电性能需求 ，RC可达58%
- 3313：厚度约 0.09mm ，相对薄，但高频信号传输出色 ,RC可达58%
- 7628：厚度约 0.175mm ，（7628H:0.18mm），相对厚重，适合高频要求不高，绝缘要求高，RC可达43%
相对介电常数（即 εr 或 DK 值）：（1GHz以下）
7628----4.5
3313----4.3
2116----4.25
2313----4.05
1080----3.8
以上仅供参考，以工厂提供的为准
其他参数：
- RC:指的是“树脂含量”，树脂含量越高-介电常数DK低-有利高频传输，但是介电损耗Df也会增加。所以需要平衡下树脂含量。
- 热膨胀系数（CTE）：树脂的热膨胀系数通常高于玻璃纤维，树脂含量过高会使板材整体 CTE 增大，在高温环境下（如焊接）易因膨胀差异导致变形或焊点失效；含量过低则可能因刚性过强缺乏缓冲，同样影响热稳定性。
H(介质层厚度)：该因素对阻抗控制的影响最大,如对阻抗的精确度要求很高,则该部分的设计应力求精准 ,FR-4 的 H 的组成是由各种半固化片组合而成的(包括内层芯板)
而内层芯板中 H 的厚度，也是由以上几种半固化片组合而成,但其在组合的过程中必然会考虑材料的特性,而绝非无条件的任意组合：
板厚和PP的关系：
知识点四：
关于铜：要么存在半成品-覆铜板上面（裁板），要么就是单独一张铜（铜卷裁剪）
分类逻辑
- 按制造工艺分为两大类别：
- 压延铜箔（RACF）：通过物理轧制工艺生产（铜锭→轧制→退火），纯度高。
- 电解铜箔（ECF）：通过电化学沉积工艺生产（硫酸铜溶液→电解沉积），走量。
- 电解铜箔（ECF）的细分：
HTE 铜箔和 RTF 铜箔均属于电解铜箔，是根据性能优化方向或表面处理方式划分的子类：- HTE 铜箔：侧重 “高温高延伸性” 优化；
- RTF 铜箔：侧重 “表面粗糙度差异化处理”（反转处理）。
