Bonding Wire（邦定线）

发布于：2022-12-14 ⋅ 阅读:(2474) ⋅ 点赞:(1)

1、常见参数

um	mil	um	mil	um	mil	um	mil	um	mil	um	mil	um	mil
18	0.7	20	0.8	23	0.9	25	1.0	30	1.2	38	1.5	50	2.0

备注：电导率Resistivity与温度成正比，Resistivity increases linearly with temperature.

2、RLC

2.1、R

2.1.1、DCR

以直径18um，长度1mm为例，依据上面表格得到 $R = 78.4\times 10^{-3} = 78.4 m\Omega$

R与Bond wire直径的关系大致趋势如下：

2.1.2、R

对于交流信号，R会由于趋肤效应而随便频率的上升而变大。

2.2、L

以直径18um（0.0008 inch），长度1mm（0.03937 inch）为例，依据《信号完整性分析》p95近似公式得到：

$L=5\times l\times \left \{ ln\left (\frac{2l}{r} \right )-0.75 \right \} nH = 5\times0.03937\times\left \{ ln\left ( \frac{2\times 0.03937}{0.0004} \right ) -0.75\right \}=0.89 nH$

其中l是bonding wire长度（单位：inch），r是bonding wire半径（单位：inch）。

L与Bond wire长度和直径的关系大致趋势如下：

2.3、C

尚不知怎么评估

2.4、RLGC参数与频率的关系

由上面的表格数据（邦定线类似于PCB微带线）可以得到：

电阻R，与频率f的平方根成正比（由于趋肤效应，趋肤深度与频率f的平方根成反比）
电感L，与频率f几乎无关
电容C，与频率f几乎无关
电导G，与频率f成正比

3、熔断电流（Fusing Current）

以直径18um为例，熔断电流还是很大的，超过340mA。

4、长度Length

对于wire bond封装的芯片，bonding wire的最大长度一般在4.5~5mm左右，如果长度太长容易在封装的时候因bondin wire塌陷而产生不良。

芯片die size越小，可能需要的bonding wire长度越长，所以die size有时候不是越小越好
EPAD越小，leadframe的finger可以延伸的越长，bonding wire长度可以缩短