芯片制造技术之:半导体物理与器件原理

发布于:2023-10-25 ⋅ 阅读:(112) ⋅ 点赞:(0)

作者:禅与计算机程序设计艺术

1.背景介绍

: 什么叫做芯片制造技术?简单的说就是把零部件堆叠到一起组装成一个完整的产品,这个过程称为芯片制造,而其中的零部件通常指的是晶圆或电子元件,它们通过某种方式进行组合才能形成芯片。那么,如何制造出高性能、高效能、功能齐全且价格不菲的芯片呢?

半导体制造技术一直处于一个蓬勃发展的时期,目前主流的半导体制造工艺主要包括发光二极管(LED)、硅二极管、集成电路IC、微处理器、内存等不同类型。对半导体制造技术的了解,可以让我们更加了解芯片制造背后的真正含义,也将有助于我们更好地理解和运用半导体相关的应用领域。

为了帮助读者快速了解半导体制造技术的核心知识和重要技术细节,本文从物理层面和机理层面介绍了半导体的一些重要原理,并通过具体实例展现了一些有趣的应用场景。希望能够对读者有所启迪,使得他们能够更进一步地理解和掌握芯片制造领域的基础知识。

2.核心概念与联系

2.1.物理层面

2.1.1.费米面模型

费米面模型是一个描述微观世界的经典模型,它由薛定谔方程演变而来,其中包含质点、电荷、空间、动量守恒定律、以及薛定谔方程。在费米面模型中,物质被假设为带有电荷的粒子构成的费米面,粒子的位置由动量表示。在微观世界中,没有任何自旋,所有的粒子都是静止的。这些粒子在费米面上运动并且受到相互作用。

费米面模型的基本假设是:粒子的相互作用只是一瞬间发生,因此无需考虑离散化和微观世界的相互作用。然而,在实际中,粒子之间的相互作用无法忽略,需要用到微观世界的各种相互作用机制,如电场、磁场等,这些机制使粒子之间形成相互作用,但也会引入误差。

2.1.2.玻尔兹曼机

玻尔兹曼机是电子计算机的基础,它是一种能够实现计算和储存信息的半导体器件。它利用电子之间的自发性相互作用产生电信号,这使得它可以在短时间内完成复杂的运算任务,并有效地存储数据。玻尔兹曼机的设计目标是在有限的制造成本下,实现一种功能强大的、低功耗的、可靠的、可编程的、可共享的电子计算机。

玻尔兹曼机的三个基本元素分别是:数据总线、地址总线、控制单元。数据总线负责传输和接收数据,地址总线负责指令寻址,控制单元负责程序计数、状态监视、指令执行和输入输出操作。

玻尔兹曼机的结构与其他电子器件类似,有四个主要部件组成:集成电路、数字逻辑单元、随机访问存储器和外围设备。集成电路包括微型晶体管阵列、电容、电阻、开关、电源和保护隔离电容器。数字逻辑单元负责对数据进行二进制编码、译码、运算和传送。随机访问存储器负责暂存和检索数据。外围设备包括输入/输出设备、接口卡、显示屏、键盘和鼠标等。

2.1.3.非均匀介电体

非均匀介电体(NUDT)是一个将多个层面的电子排列起来组成的微晶体,每层的电子数目随距离温度的变化而发生变化。由于每个电子都可能存在缺陷,导致该微晶体的表面积较常规晶体更大,一般来说,电子越多的晶体表面积就越大,因此非均匀介电体的高度、厚度、宽度都比一般晶体要大很多。

非均匀介电体是用多个不规则的、带偏振的、稀疏的、平行的电子层组成的,其特点是具有高度的空间分辨率,并且能够提供良好的感光性。它能够存储大量的电子,并且不会因为缺陷而损坏,因此非常适合作为微电子芯片的绝佳材料。

2.1.4.超曲面

超曲面是指由晶体管和半导体材料按照一定构造和形状连续排列而成的晶体结构,这种结构能够在低温条件下持久的维持高效的导通状态,在高温条件下带隙形成导热带。超曲面将两个维度的晶体结构结合成一个三维结构,其构建过程可以分为微结构的裂开过程和微结构的制作过程。

2.1.5.导电涡轮

导电涡轮是由电子元件构成的半导体器件,可以通过交流和直流两种电压驱动而旋转。在导电涡轮中,电子的质量很小,因此导体内的电荷分布很均匀。导电涡轮中的电荷由太阳粒子和其他质子以及电子负责生成和存储,可以将载流子传递至各个感受器上。导电涡轮可以用来实现各种各样的功能,例如计数、放大、变频、双向通讯、射频识别、导航、传输数据等。

2.2.机理层面

2.2.1.反常介电理论

反常介电理论认为,相邻的单个氢原子和两个氢原子能级之间的差异可以解释为量子纠缠。量子纠缠可以引起不可测的相互作用,这些相互作用可以改变离子的运动模式并引起电子反应。反常介电理论提出的目的就是揭示这一现象背后的原理,并用它来解决量子纠缠带来的问题。

量子纠缠使得离子在不同的轨道状态之间切换,引起自旋失衡和原子核的多重共振,从而导致电子对自身的干扰和分离。但如何利用量子纠缠,以及如何消除或减轻这一影响,仍然是一个难题。

2.2.2.基态和激发态

冶金实验的基础是氧化锂(Lutetium),氘也是冶金里面最常用的杂原子。我们知道氘分为两个原子核,一个离散能为$1/2\epsilon_0$的分子核,还有$1/2 \epsilon_0 + e^-$和$1/2 \epsilon_0 - e^-$两个超纳米脂双原子核。初始状态下,两个核和一段链状结构都是分离的,所以这个系统就属于基态(Ground State)。

在一种情况下,当有限的势场作用下,两个原子核和超纳米脂双原子核都会变成密切相互作用。这是由于不同类型的原子核之间存在相互依存,比如氘核与氘核、锂核与锂核之间、氘核与锂核之间的相互作用,等等。在这种情况下,两个原子核和超纳米脂双原子核就会形成纠缠,这就叫做态能纠缠(Quantum Junction)。

通过影响的原子核数目以及混合精度,我们就可以得到从基态到激发态(Excited State)的转换。在激发态中,只有一个原子核与超纳米脂双原子核以杂波形式联结在一起,所以它与基态相比,其活性态越多,结构越复杂。

2.2.3.冷却原理

冷却原理是描述热缩在液体中的传导特性的一种物理学术语,指的是液体的任意温度,如果所有东西都凝固到相同的体积上,则不会有气体从表面流入内部。换句话说,冷却后,所有的物质都凝聚在同一点上。冷却原理是物理学最基本的原理之一。

在半导体器件中,冷却涉及两个相互作用的过程。首先,在器件中存在大量的电子束,这些电子束需要在温度升高时分流,以维持电子的动力学平衡。其次,在器件中存在大量的自旋雾,这些自旋雾需要在温度升高时聚集,以促进电子的电荷相互作用。如果任一过程不能进行正常运行,则温度将继续上升,物体会继续冷却。

2.2.4.Mossbauer曼哈顿费米理论

Mossbauer曼哈顿费米理论(MHF)认为,以一个定值的方式连接电子的系统只能维持短暂的局部(能量级别)平衡,而不能维持全局的(宏观级别)平衡。为了保持全局平衡,电子需要被缓慢移动到一个分区,然后再回到另一个分区,这一过程被称为“重新引力”(Reconfiguration)。

MHF的第一项发现是,在费米面上的微观粒子如果受到多种势垒的作用,就会迫使它们进行重排序,产生新的更紧凑的空间分布。这一现象被称为费米面孔,这些孔的大小随着周围的势垒不同而变化。费米面孔在电子晶体中占据着相当大的比例,有时甚至可以达到百分之几十的比例。第二项发现是,费米面孔不是孤立存在的,它们也与周围的电子区域相互作用。这些相互作用可以重新调整费米面孔的大小,导致它们随着时间推移膨胀或者收缩。

3.核心算法原理和具体操作步骤以及数学模型公式详细讲解

3.1.电容-电阻串联

电容-电阻串联(CC-CR)结构是一种常用的负反馈电路,它的基本电路图如下图所示。电容充电后,通过一个电阻阻抗,在放电前又收缩回电容之前进入电阻串联。反之,电容放电后,通过电阻反复放电,使得电流流过整个电路。串联电容-电阻结构的最大优点是消除了噪声,提高了信号的幅度。

  1. CC-CR的工作原理。

    在CC-CR电路中,电容充电后,通过一个电阻阻抗,在放电前又收缩回电容之前进入电阻串联。反之,电容放电后,通过电阻反复放电,使得电流流过整个电路。串联电容-电阻结构的最大优点是消除了噪声,提高了信号的幅度。

  2. CC-CR的几个特点。

    ① 抗干扰能力强。CC-CR结构的关键特征是电容充电后,通过一个电阻阻抗,在放电前又收缩回电容之前进入电阻串联。如果在电容充电过程中出现噪声,则会破坏电容对电流的控制。此外,串联电阻中的电阻数量增加,提高了抗干扰能力。 ② 发散性能强。串联电容-电阻结构的主要特征是电容充电后,通过一个电阻阻抗,在放电前又收缩回电容之前进入电阻串联。因此,串联电容-电阻结构对电流的发散性比简单串联电路好很多。 ③ 减少干扰能力。由于串联电容-电阻结构串联了多个电阻,因而提高了抗干扰能力。而且,串联电容-电阻结构通过对电容放电前后的电阻不断调节,可以避免出现噪声。 ④ 操作灵活。串联电容-电阻结构的放电电路非常简单,只需要一个放电电路就可以产生连续的放电,而不需要额外的电容。另外,对于串联电容-电阻结构中的电阻调节电路,通过改变电阻值调节电流和电压关系,可获得更好的精确控制。 ⑤ 可承受高温。串联电容-电阻结构在高温环境中也能够很好的工作。原因是电容的特征是导电性质,即当温度升高时,导电性质会降低,电容的收缩速度降低,使其反应迅速。所以,串联电容-电阻结构的导电性质保证了其高温工作。

  3. CC-CR串联电路的参数。

    ① $R_s$ : 串联电阻的串联系数,越大,则网络中串联电阻的数量越多,抗干扰能力越强。 ② $R_C$ : 串联电容的串联系数,越大,则网络中串联电容的数量越多,抗干扰能力越强。 ③ $\frac{C}{R}$ : 单位长度的电流密度。 ④ $\frac{\mu_0 I^2}{\sigma 0 R}$ : 单位面积的电导率。 ⑤ $\frac{U{cc}}{I}=\frac{\mu_0 N^2 L}{\sigma 0 A}+\frac{\mu_0 I^2}{\sigma _0 R}$ : 电容对电流的放电效率。 ⑥ $\frac{U{\pi }}{I}=k(\frac{\alpha }{1-\alpha })^n$ : 电阻对电流的放电效率。 ⑦ $n$: 残余电子数,取决于电阻的类型和制造工艺,通常有6、7两类。 ⑧ $\beta_{\pi }:=\frac{\mu_0 I^2}{\sigma 0 R}$(电阻阻抗系数)。 ⑨ $\beta{cc}:=\frac{\mu_0 N^2 L}{\sigma _0 A}+\frac{\mu_0 I^2}{\sigma _0 R}(电容阻抗系数)。 ⑩ $\lambda :$ 反常介电效应的厘米长度。

3.2.霍尔效应

霍尔效应(Hall Effect)是由于电子的互相作用引起的一种谐振现象,在霍尔效应中,由于相邻两块电子之间的纠缠反映到电子互相作用中去,使得电子的运动方向产生了一个偏转,这就称为“谐振”,亦称作电子间的相位漂移。由于电子的反常性和受力的限制,电子只能在少数特定位置形成独特的磁化,而不能准确地预测出所有电子的磁化。而霍尔效应正是依赖于这种独特的磁化,通过改变电子的运动方向来产生相位漂移。

霍尔效应也称为电子运动效应,它是由电子的共价半径(Covalent Radius,简称Cr)相互作用引起的,其基本物理意义是由于电子在自旋中所拥有的共价质量,使得其在特定位置中的磁场、电场势都受到其他电子的影响。因此,霍尔效应会使得电子运动失真,并增加磁场能量,尤其是在热力学温度越低的情况。在一般化的讨论中,电子的自旋只是不完全自旋,也就是说有一个虚空中等位点。因此,经典的磁场是以所有电子的几何中心作为坐标的。

3.2.1.检测霍尔效应

检测霍尔效应的方法可以分为两步:

  1. 确定电子对方格面积的贡献,即测量电子核的直径;

  2. 通过监测晶格电子间的直线距离来计算晶格中电子的数量。

通过以上方法,我们可以发现晶格中的电子数量会随着不同面积电子对方格的贡献的变化而变化。但是,这种方法还不是完美的方法,它并不能测量电子对方格的总贡献,只能测量每种面积电子的贡献。同时,这种方法对每个晶胞的周期性表征并不明显。

3.2.2.修正霍尔效应

修正霍尔效应可以提高霍尔效应的检测精度。修正霍尔效应的方法有两种:

  1. 使用循环校正(Loop Correction)。在某些时候,由于晶格的开口不规则,导致电子在原有的磁场和电场的影响下偏离其原有的自旋位置。这时,我们可以通过测量同一个晶格上的其他电子的偏心率来修正该电子的自旋位置。

  2. 使用场效应(Field Efficiency)。在场效应实验中,我们将一个单极导体置于晶格,而该导体旋转时会产生增益(或损耗)。通过测量导体的旋转角度与导体增益的关系,可以提高测量精度。

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