RAM与ROM
1、RAM与ROM
keil编译完成后,会有提示,形如:
其中:
Code为代码,本质上就是一大堆ARM指令;
RO为只读的数据,下文的text段和constdata段属于此属性区。例如,char *name = “TOM”;//TOM三个字符就存放在ROM中作为RO-DATA;char cmd[] = “AT”;AT两个字符会在RAM和FLASH中各有一份。有些常量会在RO区中,有些例如立即数,会直接被编译在code区中。
RW为非0初始化的全局变量和静态变量占用的RAM大小,下文中的.data段和.bss属于RW区。注意:同时还要占用等量的ROM大小用于存放这些非0变量的初值;
ZI(zero initialize)没有进行初始化或者初始化为0。(该区域3个用途:0初始化的全局和静态变量+堆区+栈区)。
下面是keil自动生成的.map文件中的信息:
Flash的占用量就是上图中:
- ROM Size的大小,它包含了①+②+③的大小【ARM指令代码+只读数据+非0初始化变量的初值】(Flash 占用大小 = .text 大小 + .data大小 + 其它section(如.bss, .stack, .heap等) 位置信息大小)
- RAM的占用量包含上述③+④的大小,也即【非0初始化变量、0初始化RAM(又分为0初始化静态变量区+堆区+栈区)】(SRAM 占用大小 = .data 大小 + .bss 大小 + .stack大小 + .heap大小)
2、 bss、data、heap、stack、text详细讲解
text代码段:用来存放代码和常量(const 关键字定义的变量)
.data数据段:用来存放有初始值非0的全局变量和静态变量(static修饰的变量,包括全局静态变量和静态局部变量),在MCU启动过程中,会被从 flash 内 copy 到 SRAM 内(各家的启动代码都会做此操作)。
.bss段:存储未初始化或初始化为
0
的全局/静态变量,不占用可执行文件的实际磁盘空间,仅在程序加载时由系统分配内存并清零。存储已初始化为非零值的全局/静态变量,需占用可执行文件空间保存初始数据。例如:static int arr[3] = {1, 2, 3};
需要在.data
段存储这3
个值。**.stack栈空间:**用来存放局部变量、入参参数、返回值等,由编译器自动分配释放,如一个函数被调用后,产生的临时变量都会存到栈区的顶部,当函数完成后,会自动从顶部将刚使用的数据销毁。栈区的地址是从高地址向下增长的。
.heap 堆区: 用来动态内存分配,如 malloc, new 申请的内存,由程序员手动分配释放。程序中不释放,则程序结束时,由OS回收;据说这个和数据结构中的堆 没有什么关系;堆区使用时地址向上增长。
ROM与RAM数据比较
数据段 | 说明 | RAM | ROM |
---|---|---|---|
.bss | – | true | false |
.data | true | true | |
RO-data | 常量 | false | true |
.text | – | false | true |
stack | 局部变量等 | true | false |
heap | malloc | true | false |
示例代码演示:
int init_nonzero_global = 0x55; //初始化的全局变量,存在.data
int init_zero_global =0; //初始化为0, 存在.bss
const int const_a = 0xaa; //常量, 在.text
static char uninit_global; //未初始化的静态变量,在.bss
static char e = '123456'; //初始化的静态变量,在 .data 的 static 区域
static char init_zero_global = 0; //初始化为0的全局静态变量,存在.bss
void main (void)
{
int f; //未初始化的局部变量, 在 .stack
int g = 2; //初始化的局部变量, 在 .stack
static int x; //未初始化的静态变量,在 .bss
static int y = 3; //初始化的静态变量,在 .data 的 static 区域
char *p1; //p1 .stack
p1 = (char *)malloc(50); //分配得来的50个字节的区域在 .heap
if(NULL == p1)
{
free(p1); //释放 .heap 50个字节
}
while(1)
{
}
}
运行结果:在Nordic编译环境进行测试只有未初始化的全局变量存放在bss中。
bss、data、heap、stack、text示意图:
单片机的程序运行时,这 5 段在物理存储器上的位置,如下图所示:
3、详细探讨 TCM、OCRAM 和 HBNRAM 之间的区别及其具体作用。
3.1、TCM(Tightly Coupled Memory)
具体作用:
TCM 是一种紧耦合存储器,通常用于实时计算的处理器中,如 ARM Cortex-M 系列。
与缓存相比,TCM 的访问延迟较低,能够提供确定性的访问时间。
通常用于存放关键性代码或数据,以减少访问时间,提升系统性能。
特点与用途:
低延迟:因为与处理器紧密耦合,访问速度非常快。
确定性:适用于要求严格实时性能的应用场景。
固定大小:通常较小且固定大小的内存区域。
3.2、 OCRAM(On Chip RAM)
具体作用:
- OCRAM 是片上随机存取存储器,与主存储器(如 DRAM)相比,其访问延迟较低。
- 一般用于存储经常需要访问的数据,以提高访问效率。
特点与用途:
快速访问:相比于外部存储器(如 DRAM),访问速度快,适用于需要频繁访问的数据。
中等容量:容量通常较大于 TCM,但仍然有限。
多用途:可以用来存储代码、数据,甚至可以作为缓冲区。
3.3、HBNRAM (Hibernate RAM)
具体作用:
- HBNRAM 是一种特定用途的内存,主要用于低功耗或休眠模式下的数据保持。
- 在系统进入休眠模式时,可以存储一些重要数据,确保在唤醒时可以快速恢复。
特点与用:
低功耗:设计上强调低功耗,数据在休眠模式中保持。
数据保持:适用于需要在休眠状态中保留关键数据的应用。
小容量:通常容量较小,主要存储需要在低功耗模式下保留的数据。
3.4、总结
参数 | TCM | OCRAM | HBNRAM |
---|---|---|---|
作用 | 实时、低延迟访问 | 快速访问数据/代码 | 低功耗数据保持 |
延迟 | 极低 | 低 | 低 |
容量 | 较小 | 中等 | 小 |
用途 | 存放关键代码/数据 | 存放频繁访问的数据/代码 | 休眠模式下维护重要数据 |
特点 | 低延迟、确定性 | 快速访问、多用途 | 低功耗、数据保持 |